Etape N°1
Protéger avec du ruban adhésif haute température autour de la puce IC
EtAPE n°2
Ajouter un peu de flux autour de la puce IC
Etape N°3 et 4
Retirez la puce en chauffant avec un pistolet à air chaud (340-350°c ; Niveau 5-6)
Remplacez l’étain d’origine par de l’étain basse température avec un fer à souder (340°c) + Pistolet à air chaud (340-350°c ; Niveau 5-6)
EtAPE n°5 et 6
Nettoyez l’étain avec une tresse à dessouder avec un fer à souder ou avec un pistolet à air chaud (340-350°c ; Niveau 5-6) puis nettoyez avec le PCB Cleaner ( bouteille de nettoyant)
Remplacez l’étain d’origine par de l’étain basse température avec un fer à souder (340°) + Pistolet à air chaud (340-350 ; Niveau 5-6)
Etape N°7 et 8
Rebillez la puce avec le pochoir, la pate à souder et le pistolet à air chaud ( 300°c ; air 4-5)
Appliquez le flux sur le support, aligner la puce à la bonne position puis chauffer avec un pistolet à air chaud (340-350°c ; air 4-5)
Nettoyer avec le PCB Cleaner
Remarques
Rebillage
Faites sécher la pate avant le rebillage
Mettre un mouchoir sous la puce lors du rebillage