Réparation iPhone 12 Pro bloqué sur le logo Apple
Aujourd’hui, nous allons voir ensemble un cas de réparation d’un iPhone 12 Pro bloqué sur le logo Apple. Le téléphone pouvait être allumé avant, mais il est resté bloqué sur le logo Apple pendant le démarrage après avoir été mis en charge.
Test du téléphone
Débranchez les nappes, à l’exception de la nappe power. Connectez l’écran et branchez le téléphone à un câble d’alimentation. Le téléphone reste toujours bloqué sur le logo Apple. Nous pouvons donc exclure la possibilité d’autres défaillances de la nappe. Il est confirmé que le téléphone reste bloqué sur le logo Apple en raison d’un défaut de la carte mère.
Le courant de démarrage s’arrête à environ 240 mA.
extraction de la carte-mère
Puisque le courant s’arrête à environ 240 mA et que le téléphone est bloqué sur le logo Apple après la charge, nous pouvons écarter plusieurs types de pannes et se concentrer sur le circuit de charge USB. En effet, le circuit USB est à l’extrémité avant du circuit de charge USB. Essayons donc de réparer le circuit USB.
Séparation de la carte-mère
Placez la carte mère sur la plateforme chauffante de 200 °C pour la chauffer. Chauffez la carte mère avec un pistolet à air chaud à une température de 330 °C. Lorsque la carte-mère se détache, retirez-la avec une pince droite.
Extraction de la puce usb
- Fixez la carte-mère à un support de fixation de carte-mère.
- Appliquez un peu de flux en pâte sur le circuit USB.
- Chauffez la puce USB avec un pistolet à air chaud à 340 °C et un flux d’air 3.
- Poussez la puce USB avec une pince droite pendant le chauffage.
Remplacement de la puce usb
- Appliquez un peu de flux en pâte sur la zone de collage.
- Alignez la nouvelle puce USB.
- Chauffez pour souder la puce USB avec un pistolet à air chaud à 340 °C.
- Retirez l’étain sur le plot de connexion avec le fer à souder à 365 °C et la mèche à souder.
- Nettoyez l’étain sur le plot de connexion de la carte-mère du bas avec la même méthode.
- Nettoyez le plot de connexion avec de l’alcool et un flacon ( de préférence ).
Nettoyage de la zone de collage (contour)
- Retirez l’étain de la zone de collage avec un fer à souder à 365 °C et un pistolet à air chaud à 340 °C.
- Nettoyez à nouveau l’étain sur la plage de collage avec une mèche à souder.
Rebillage de la carte-mère du bas
- Ensuite, nous devons rebiller la carte du bas. Fixez la carte du bas à la plate-forme de rebillage.
- Mettez le pochoir de rebillage en position.
- Appliquez uniformément une couche de pâte à souder.
- Essuyez l’excès de pâte à souder et retirez le pochoir de rebillage.
Remontage de la carte-mère
- Placez la carte du bas sur la plateforme chauffante à 160 °C pour la chauffer. Une fois que les billes de soudure sont formées, refroidissez la carte du bas.
- Appliquez un peu de flux en pâte sur la plage de collage. Alignez les deux parties de la carte-mère.
- Continuez à chauffer pour réassembler la carte mère. Retirez la carte mère après avoir chauffé pendant environ 2 minutes. Connectez la carte mère avec un câble d’alimentation après qu’elle ait refroidi. Déclenchez le démarrage avec une pince droite. Le courant de démarrage est normal.
Ensuite, nous installons la carte mère. Le téléphone peut être allumé. Le numéro IMEI peut également être vu. Le défaut a été éliminé.
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Il s’agit de la marche à suivre la plus fréquente, évidemment, il existe des cas isolés.
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